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品牌博众半导体	有效期至2023-12-14 [已过期]	最后更新2023-06-15 16:22
精度±3µm@3σ

共晶机贴片机是微波模块、红外传感器、微电子机械系统 (MEMS)、多芯片模块、堆叠式组装、混合器件和光电子封装等制造商的理想产品。能够为封装提供灵活而多样的封装能力，而且不会降低生产效率、质量和可靠性。EF8621贴片机能为封装提供灵活而多样的封装能力。

Product model		EF8621
Placement accuracy		±3µm@3σ
Placement process		Eutectic, adhesive dipping, Flip Chip (optional)
Equipment application		COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
Efficiency		15~25 seconds/chip (eutectic, actual throughput depending on specific working conditions)
		5~7 seconds/chip (adhesive dipping, actual throughput depending on specific working conditions).
Placement module	Nozzle	12 nozzles per head, with dynamic tool change
	Force control.	10~200g, full range segment within 10%.
Transfer module.	Nozzle	2 nozzles per head, with dynamic tool change
	Force control.	10~200g, full range segment within 10%.
Eutectic module	Working table	2
	Transfer table	Up to 8 working tables (per machine)
	Heating method	Pulse heating
	Temperature range.	Up to 500°C (maximum)
	Temperature rising rate	Up to 80°C/s (maximum)
Feeding mode	Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak	Wafer, 6-inch, up to 2 wafers supported.
		Waffle Pack, Gel-Pak, 2-inch, up to 12 supported
Dimensions (length x width x height)		1900mm×1100mm×1800mm
Weight		Up to 2200kg (maximum)
Compressed air		0.4~0.7MPa
Nitrogen gas		0.4~0.7MPa
Environmental temperature		25±2°C

公司名	苏州博众半导体有限公司	经营模式
注册资本	未填写	公司注册时间	2022
公司所在地	江苏/苏州市	企业类型	企业单位 ()
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	机械设备 / 清洗、清理设备 ,
主营产品或服务	一般项目：货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；电子真空器件销售；电子专用耗材销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）