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全自动高精度共晶机 星威EF9621 博众半导体

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博众半导体
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  • 发货地  江苏 苏州市
  • 发货期限  30天内发货
  • 品 牌  博众半导体
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  • 企业类型|企业单位
  • 主营产品|一般项目:货物进出口;技术进出口;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件销售;电子真空器件销售;电子专用耗材销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 公司地区|江苏/苏州市
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品牌博众半导体 有效期至长期有效 最后更新2023-08-04 16:12
产品型号EF9621 贴装精度±3µm@3σ 贴装角度±0.3°

全自动高精度共晶机 星威EF9621 博众半导体

 EF9621贴片机拥有多Wafer上料、动态换顶针等功能,更加适用于多工艺、多芯片一机生产

产品特点:

1.高精度:±3µm@3σ,让客户拥有领先的产品良率

2.高效率:多工作台、快速精准温控及力控,特定工况下提升20%以上产出

3.高柔性:多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、4 wafer供料系统、动态换顶针系统

4.易扩展:专有的客户编程界面(BOS)、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip

设备参数

产品型号

EF9621

贴装精度

±3µm@3σ

贴装角度

±0.3°

贴装工艺

共晶、蘸胶

设备应用

COC,COB,Gold Box,Cow,Cos

效率

15~25秒/片(共晶, 具体依据实际工况)

 

5~7秒/片(蘸胶, 具体依据实际工况)

贴装模块

吸嘴

单头12个,动态换刀

 

 

力控

(10g-50g)±2g;

(50g-300g)±3%

 

移栽模块

吸嘴

单头12个,动态换刀

 

 

力控

(10g-50g)±2g;

(50g-300g)±3%

 

共晶模块

工作台

2

 

 

中转台

单工作台8个(最多)

 

 

加热方式

脉冲加热

 

 

温度范围

500°C(最高)

 

 

温升速率

50°C/S()

 

供料模式

Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak

Wafer,6吋,支持4个

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外形尺寸(长×宽×高)

1900mm×1100mm×1800mm

重量

2200Kg()

压缩空气

0.4~0.7MPa

氮气

0.4~0.7MPa

环境温度

23±2°C

供应商信息
公司名 苏州博众半导体有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2022
公司所在地江苏/苏州市 企业类型企业单位 ()
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证    
主营行业机械设备 / 清洗、清理设备  , 
主营产品或服务一般项目:货物进出口;技术进出口;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电力电子元器件销售;电子真空器件销售;电子专用耗材销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
联系方式
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