¥1000000.00/台
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品牌博众半导体 | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-08-04 16:12 |
产品型号EF9621 | 贴装精度±3µm@3σ | 贴装角度±0.3° |
产品特点:
1.高精度:±3µm@3σ,让客户拥有领先的产品良率
2.高效率:多工作台、快速精准温控及力控,特定工况下提升20%以上产出
3.高柔性:多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、4 wafer供料系统、动态换顶针系统
4.易扩展:专有的客户编程界面(BOS)、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
设备参数
产品型号 |
EF9621 |
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贴装精度 |
±3µm@3σ |
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贴装角度 |
±0.3° |
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贴装工艺 |
共晶、蘸胶 |
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设备应用 |
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos |
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效率 |
15~25秒/片(共晶, 具体依据实际工况) |
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5~7秒/片(蘸胶, 具体依据实际工况) |
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贴装模块 |
吸嘴 |
单头12个,动态换刀 |
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力控 |
(10g-50g)±2g; (50g-300g)±3% |
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移栽模块 |
吸嘴 |
单头12个,动态换刀 |
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|
力控 |
(10g-50g)±2g; (50g-300g)±3% |
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共晶模块 |
工作台 |
2 |
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中转台 |
单工作台8个(最多) |
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加热方式 |
脉冲加热 |
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温度范围 |
500°C(最高) |
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温升速率 |
50°C/S() |
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供料模式 |
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak |
Wafer,6吋,支持4个 |
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外形尺寸(长×宽×高) |
1900mm×1100mm×1800mm |
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重量 |
2200Kg() |
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压缩空气 |
0.4~0.7MPa |
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氮气 |
0.4~0.7MPa |
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环境温度 |
23±2°C |
面议
¥1.00/块
¥377231.00/台
¥7890.00/米
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