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品牌博众半导体 | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-08-04 16:12 |
产品型号EH9721 | 贴装精度±2µm@3σ | 贴装角度±0.3° |
产品特点:
1.高精度:±2µm@3σ
2.高效率:多工作台、快速精准温控及力控
3.高柔性:多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料
4.易扩展:配合客户进行工艺探索、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
设备参数
产品型号 |
EH9721 |
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贴装精度 |
±2µm@3σ |
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贴装角度 |
±0.3° |
||
贴装工艺 |
共晶、蘸胶、Flip Chip(选配) |
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设备应用 |
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos |
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效率 |
15~25s/pcs(共晶, 依据具体应用) |
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|
5~7s/pcs(蘸胶, 依据具体应用) |
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贴装模块 |
吸嘴 |
单头12个,动态换刀 |
|
|
力控 |
(10g-50g)±2g; (50g-300g)±3% |
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移栽模块 |
吸嘴 |
/ |
|
|
力控 |
/ |
|
共晶模块 |
工作台 |
1 |
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中转台 |
单工作台8个(最多) |
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|
加热方式 |
脉冲加热 |
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温度范围 |
500°C(最高) |
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温升速率 |
50°C/S() |
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供料模式 |
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak |
Wafer,6吋,最多支持2个 |
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|
Waffle Pack, Gel-Pak,2吋,最多支持9个 |
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轨道接驳上下料(选配) |
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外形尺寸(长×宽×高) |
1650mm×1100mm×1800mm |
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重量 |
2200Kg() |
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压缩空气 |
0.4~0.7MPa |
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氮气 |
0.4~0.7MPa |
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环境温度 |
23±2°C |
面议
¥1.00/块
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¥7890.00/米
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