国产半自动亚微米级超高精度固晶共晶贴片机

产品型号

EH9721

Product model

EH9721

贴装精度

±2µm@3σ

Placement Accuracy

±2µm@3σ

贴装角度

±0.3°

Placement Angle

±0.3°

贴装工艺

共晶、蘸胶、Flip Chip（选配）

Placement Process

Eutectic, Underfill, Flip Chip (optional)

设备应用

COC,COB,Gold Box,Cow,Cos

Equipment Application

COC,COB,Gold Box,Cow,Cos

效率

15~25s/pcs（共晶， 依据具体应用）

5~7s/pcs（蘸胶， 依据具体应用）

Efficiency

15~25 seconds per piece (Eutectic, depending on actual working conditions)

5~7 seconds per piece (Underfill, depending on actual working conditions)

贴装模块

吸嘴

单头12个，动态换刀

Nozzle

12 nozzles per single head, dynamic tool change

力控

（10g-50g)±2g；

（50g-300g)±3%

Surface Mount Technology (SMT) module

Force Control

（10g-50g)±2g；

（50g-300g)±3%

移栽模块

吸嘴

/

Nozzle

力控

/

Transfer Module

Force Control

共晶模块

工作台

1

Workbench

1

中转台

单工作台8个（最多）

Transfer Station

8 (maximum) on a single workbench

加热方式

脉冲加热

Heating Method

Pulse Heating

温度范围

500°C（最高）

Temperature Range

Up to 500°C (maximum)

温升速率

50°C/S()

Eutectic Module

Temperature Ramp Rate

Up to 50°C/s (maximum)

供料模式

Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak

Wafer，6吋，最多支持2个

Wafer, 6 inches, supports up to 2 pieces

Waffle Pack, Gel-Pak，2吋，最多支持9个

Waffle Pack, Gel-Pak, 2 inches, supports up to 9 pieces

轨道接驳上下料（选配）

Feeding Mode

Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak

Track Connection Loading and Unloading (optional)

外形尺寸（长×宽×高）

1650mm×1100mm×1800mm

Overall Dimension (Length x Width x Height)

1650mm×1100mm×1800mm

重量

2200Kg（）

Weight

2200 Kg (maximum)

压缩空气

0.4~0.7MPa

Compressed Air

0.4~0.7MPa

氮气

0.4~0.7MPa

Nitrogen

0.4~0.7MPa

环境温度

23±2°C

Ambient Temperature

23±2°C