传鸿海欲娶东芝 找苹果、软银助力

亚洲工业网讯： 在3月底截止的东芝（Toshiba）半导体事业第一次招标中，据悉中国台湾鸿海等4阵营通过首轮筛选，而东芝用来决定优先交涉对象的第2次招标据传将在5月中旬截止，而为了胜出，各阵营纷出奇招、陷入大混战局面。

东芝合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点“四日市工厂”的Western Digital（WD）以和东芝签订的合作契约为武器、向东芝要求独占交涉权；鸿海攻势更猛烈，为了消除日本政府忧心技术外流的疑虑，除14日传出将和苹果（Apple）合作之外，最新又传出鸿海也找上软银（Softbank）寻求助力；博通（Broadcom）则传出将找日本企业合作、携手收购东芝半导体事业；至于之前保持沈默的日本阵营也传出可能将参与第二次招标，让整体局面陷入胶着不明的状态。

朝日新闻15日报导，因日本政府忧心东芝半导体技术外流，因此东芝若顾虑日本政府意向的话，鸿海恐难单独在竞标中胜出，因此鸿海已向苹果、软银提出请求，希望能以共同出资的形式参与第2次竞标，以期望藉由找来日、美企业合作，减轻日本政府的疑虑。

朝日新闻指出，鸿海希望藉由让日、美企业取得东芝半导体事业一定程度股权，来寻求日本政府的理解，不过据关系人士指出，软银对于鸿海的出资请求似乎抱持消极的态度。鸿海帮苹果代工生产iPhone、双方拥有紧密的合作关系，而鸿海董事长郭台铭与软银社长孙正义则是私交甚笃。

共同通信14日报导，除向软银寻求合作之外，鸿海似乎也找其他日本企业共同参与出资，期望以组成“泛日本联盟”的形式、获得日本政府的认可，来实现收购东芝半导体事业的目标。

日经新闻15日报导，东芝半导体事业出售案已陷入混战局面，潜在买家虽已从原先的约10阵营缩减一半、但仍无法看出最有可能出线的阵营是哪一个。其中，因东芝无法无视忧心技术外流的日本政府、经济界的意向，故鸿海为了打开局面、加强攻势，郭台铭董事长已向软银社长孙正义寻求协助。

日经新闻指出，东芝用来敲定优先交涉对象的第二次招标预计将在5月中旬截止，而鸿海向软银请求的并非是资金面的支持，而是希望软银成为鸿海与日本银行之间沟通桥梁的间接性支持。鸿海去年要收购夏普时，孙正义也给予鸿海间接性的帮助、充当鸿海与日本银行之间的沟通桥梁。

产经新闻14日报导，因日本政府忧心技术外流，因此博通正考虑携手日本企业、希望能找来多家日本企业共同出资，藉由日美联盟的形式收购东芝半导体事业。报导指出，在第一次招标中，博通携手美国投资基金Silver Lake参与竞标、出示的金额约2万亿日元，而博通已向日本政策投资银行等日本阵营要求共同出资、希望日本阵营能对东芝半导体事业出资约1成比重。

据报导，关系人士透露，现阶段日本阵营“无法接受仅出资1成”、因此回拒博通的请求，而最终博通能否顺利和日本阵营合作、端看博通能容忍日本阵营将出资比重提高至何种程度。

日本媒体8日报导，在日本经济产业省、经济界以及东芝的呼吁下，日本公共资金和日本企业计划筹组“日本联盟”入股东芝半导体事业。目前浮现的构想是每家日本企业负担约100亿日元资金，和日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”及日本政策投资银行等公共资金合力提出约5，000亿日元的出资提案，以藉此取得东芝半导体事业一定比重的股权、拥有一定程度的发言权，防止技术、人才外流。