“日美联盟”抢标东芝半导体事业

亚洲工业网讯： 东芝 （ Toshiba ） 半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海 、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韩SK Hynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营开始积极寻找合作对象准备参与第2次招标之外，之前保持沉默的日本阵营也开始有所动作。而去年曾和鸿海争抢夏普（Sharp）的日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”所可能筹组的“日美联军”将成为最大黑马？

日经新闻22日报导，INCJ考虑和美国投资基金Kohlberg Kravis Roberts（KKR）组成“日美联军”、携手抢标东芝半导体事业，INCJ／KKR在对东芝半导体事业进行资产审查之后，预计将共同参与东芝于5月中旬截止的第2轮竞标，且该日美联盟也计划找来日本政策投资银行 （DBJ）加入。

报导指出，东芝半导体事业合作伙伴WD日前已向东芝严正抗议，主张在未获得WD同意下不得将半导体事业卖给第三方、且向东芝要求独占交涉权，不过若是买家为INCJ和KKR筹组的日美联盟的话，WD除可和东芝维持现有的共同生产体制外、也有望获得日本政府的支持，因此WD已向KKR打探合作的可能性，之后视条件可能会加入INCJ／KKR所筹组的日美联盟。

截至2016年年末为止，KKR所能运用的资金高达约1，300亿美元、资金丰沛，且KKR于今年3月收购日立工机和日产 （ Nissan ）旗下零件公司Calsonic Kansei，也吸引INCJ考虑合作、携手收购东芝半导体事业。

日经新闻22日在另一篇报导中指出，东芝关系人士表示，“日美联盟是现阶段最有可能的选项”。不过日经也指出，其他阵营动作也积极，其中鸿海正计划和软银、苹果合作，而东芝在决定半导体事业买家时，除了评估个别企业的利害关系之外、日美政府的意向也是关键，因此日美联盟以外的阵营也是有可能扳回劣势的。

共同通信22日报导，美国KKR计划携手INCJ和DBJ共同竞标东芝半导体事业，且美国WD也考虑加入，“日美联盟”可能将成为有力的潜在买家。据报导，DBJ最高将出资1，000亿日圆、INCJ将出资数千亿日圆，而收购所需的大部分资金预估将由KKR负担。

报导指出，日本政府虽忧心东芝半导体技术外流海外，不过因KKR在协助日本企业重建上拥有一定实绩、因此研判日本政府应可接受。

Sankei Biz 22日报导，WD最高财务负责人（CFO）Mark Long日前接受采访时除表示考虑和INCJ及DBJ携手竞标东芝半导体事业之外，还透露，“已和东芝半导体事业出售手续相关的几乎所有人们都交换过意见”。报导指出，Long上述言论显示，除了INCJ之外，WD预估也正和苹果协商共同竞标东芝半导体事业的可能性。

INCJ／KKR可能筹组日美联军，而鸿海日前则传出计划成立“台日美三国联军”抢标东芝半导体事业。

每日新闻20日报导，鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光，鸿海自身仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝记忆体（Toshiba Memory）”2成股权，其余8成股权希望能由日、美阵营分食（各取得40％股权）。

其中，在日本阵营部分，鸿海希望东芝能持续持有“东芝记忆体”2成股权、夏普持有1成、且将找来其他日本企业取得1成股权；美国阵营部分，鸿海希望苹果能取得2成股权，亚马逊（Amazon）、戴尔 （ Dell ）各取得1成。

据报导，鸿海并在提案中指出，完成收购后，将祭出高达约200亿美元的巨额投资计划，其中计划在美国兴建半导体工厂，且计划于2019年内开始进行出货，预估借此可创造约1．6万个工作机会。据报导，鸿海计划在美国建厂的举动，主要是满足高喊“美国第一”的川普政权的期待，而若能获得美国政府支持的话，就有可能间接施压让日本政府被迫接受鸿海的收购提案、不要特意阻挠。