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亚洲工业网讯： 华尔街日报（WSJ）日文版16日报导，NAND型快闪记忆体 （Flash Memory）正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 （ Toshiba ）在确保明年（2018年）所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。
环球晶圆董事长在与媒体的访谈中提到，就目前的市况来说，硅晶圆从6 寸、8 寸到12 寸的产品都面临供货上的压力。其中，因为8 寸晶圆的应用扩散，尤其以汽车电子使用为大宗，使得原本预期会加温的供货情况，反而进一步造成市场抢货的态势。环球晶目前8 寸晶圆产品下半年已经产线满载，客户订单也排到2018 年第1 季之后。而虽然6 寸与12 寸晶圆的紧缺程度不若8 寸晶圆来的热烈，但是依旧面临供货吃紧的压力，整体硅晶圆的需求依旧热络。
据熟知供应契约协商的业界关系人士指出，东芝竞争同业为进行增产、已同意调涨明年份硅晶圆价格，而东芝则因数件「事情」导致协商落后，也就是说，全球第2大NAND Flash厂东芝在变化快速的市场上可能将处于不利情势。SMBC 日兴证券分析师竹内忍表示，截至2018年年末为止，12寸硅晶圆价格很有可能会比2016年年末调涨40％以上水准。
据报导，在使用于苹果 （Apple） iPhone的3D NAND Flash的研发上，和南韩三星电子相比、东芝还落后2个月时间。
东芝美国核电子公司Westinghouse（WH）于今年3月声请适用美国联邦破产法第11条之后，东芝为求生存，计画以高达2兆日圆以上的价格出售半导体事业子公司「东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC）」，不过出售过程却颇为不顺，遭遇合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点「四日市工厂」的Western Digital（WD）的百般阻挠。
WD 15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售半导体事业。WD要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售半导体事业。WD一直以来皆主张，在没有获得WD认可下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，WD并于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续。
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