OM338PT阿尔法无铅锡膏爱法免清洗焊膏

Alpha OM338PT在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下，OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，与各种尺寸的焊点上均有良好的熔合，其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成。