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品牌三星SAMSUNGK4EBE304EB-EGCF | 有效期至长期有效 | 最后更新2019-05-29 12:15 |
脚位/封装178FBGA | Vol1.2V | 安装风格:SMD/SMT |
图片仅供参考
制造商IC编号 | K4EBE304EB-EGCF |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | DDR3LP MOBILE |
IC代码 | 32GX32 LPDDR3 |
脚位/封装 | FBGA |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.2V |
温度规格 | |
速度 | |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
潜在应用 |
—— 技术参数 ——
Density |
32Gb |
Org. |
x32 |
Speed |
1866 Mbps |
Voltage |
1.8 / 1.2 / 1.2 V |
Temp. |
-25 ~ 85 °C |
Package |
178FBGA |
Product Status |
Mass Production |
¥2.00/pcs
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