Intel为ARM芯片代工背后的考量

亚洲工业网讯： 日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家Mark Bohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片，Intel提出的新计算公式能得到台积电、三星、格罗方德等代工大厂的认同么？

Intel罕有为第三方提供代工业务

一直以来，虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头，但在芯片制造工艺上，Intel始终掌握着最先进的技术。举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。而最新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺，也未必能胜过Intel的14nm制造工艺。

不过，虽然intel有全球顶尖的制造工艺，但除了一些小厂商，或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外，Intel鲜有大规模为其他厂商代工。

GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示：Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己瞎鼓捣移动芯片。然而，Intel的代工业务规模很小，前Intel发言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工。

总之，虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺，但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场，全球PC市场的下滑使Intel在产能上出现过剩，工厂开工率不足，产能闲置，Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。 限制Intel代工业务的根源主要在于商业竞争

在半导体行业中，有三种运作模式：

一是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司，被称为IDM（Integrated Design and Manufacture），比如Intel、以及曾经的AMD和IBM；

二是只从事IC设计，但没有代工厂，这类公司被称为Fabless，像现在的AMD、ARM等都属于Fabless；

三是只做代工，不做设计，这类公司被称为Foundry，最典型的就是台积电。

一直以来，Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中带来基础。在吃够了奔四的亏以后，Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架构（比如奔III的图拉丁核心）基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品，不仅在CPU性能上压倒性超越AMD，并且逐渐整合了北桥，南桥，集成显示核心等。

这个过程中，一系列第三方接口芯片商，显示核心商彻底失去了市场，一台最简化的电脑可以只剩下Intel的CPU＋集成电源管理芯片（如AXP系列）＋无线芯片＋RAM＋存储（SSD／eMMC）＋音频／触摸／显示控制等少数几块芯片。

经过这一番商业大战之后，Intel独霸电脑芯片后，但也导致一个结果，IC领域经历过混战幸存到现在的企业，基本上都是Intel的直接竞争对手，或者曾经有过不愉快的交集。

因此，像台积电这样只做代工，不做设计的纯粹代工厂，显然更容易获得IC设计公司的订单。毕竟，AMD以及众多ARM阵营IC设计公司和台积电是互补关系，但与Intel却是竞争关系。正是因为台积电不设计芯片，不会对IC设计公司构成直接竞争，这样才能占据庞大的市场份额。

另外，像Intel收购阿尔特拉的这种举动，注定了作为阿尔特拉最主要竞争对手的赛灵思根本不可能选择去Intel流片，一方面是因为商业竞争的问题，另一方面还涉及存在技术泄密的可能性。