骁龙835旗舰芯解禁详细评测：三星10nm 尺寸减小35% 性能更强劲了

亚洲工业网讯： 去年高通发布的 Snapdragon 820 处理器迎来了全新的里程碑，因为在经历 Snapdragon 810 的惨败之后，新的 Snapdragon 820 带来了显著的性能和能效上的改进，使其在商业上十分成功，去年几乎没有一款 Android 旗舰级不使用高通 Snapdragon 820 处理器。

但在这一次处理器变革中，最重要的还是，高通真正为骁龙系列处理器带来了异构核心处理机制，通过定制的 Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon 680 DSP、Spectra ISP和软件框架组合提供了一个高性能的异构计算平台，共同分担更多的任务，并引入了首个认知能力平台 Zeroth 等，使其成为了真正高端顶级移动处理器。

得益于 Snapdragon 820 如此多能手的表现，高通首次将 Snapdragon 835 称之为一个顶级“移动平台”，这一次全新升级采用了三星 10 纳米 LPE FinFET 工艺打造，在塞进 30 亿晶体管的情况下，封装尺寸仍减小了 35％，CPU 依然是升级的定制内核 Kryo 280，GPU 升级到 Adreno 540，集成更强大的 X16 LTE 调制解调器等等，更多的变化之前已经公布过了，就不多列举了。那实际表现又如何呢？

近日，权威评测站 anandtech 有幸受高通邀请， 到其总部参与官方演示和测试，在此期间还上手了两款的 Snapdragon 835 MDP 开发设备，其中一款 6．2 英寸配 6GB 内存，另一款是 5．5 英寸。anandtech 摸到真机的第一感觉是，既然开发设备都能做得那么纤薄了，说明在散热和能效方面做得应该比上一代好很多。

话不多说，今天就来看看 anandtech 对搭载 Snapdragon 835 的 MDP 开发设备的真机测试，包括对 CPU、GPU 和内存性能的基准测试，了解一下工程样机能够到达什么水平，以便为实际零售样机作更好的参考。