PCB行业竞争格局分散 大陆产值增速最快

亚洲工业网讯： 印制线路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB 产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等，PCB 产品下游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。上游原材料的供应情况和价格水平决定 PCB 企业的生产成本，下游行业的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格水平。

多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通 HDI 板盈利微薄

按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI 板等；按照结构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。据 Prismark 发布的数据，全球 PCB 产值中占比最大的 3 类产品依次为多层板、柔性电路板、HDI 板，其产值增速亦领先。

产值增速一定程度上反应供给端情形，但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为，HDI 最大的市场为手机市场，行业增速放缓，普通 HDI 产品盈利性并不乐观。

HDI 是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写，HDI 板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI 目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及 IC 载板中，其中手机市场为最大的应用市场。

普通 HDI 产品的盈利性近年并不乐观，资本聚焦普通 HDI 的时代已经过去。

普通HDI供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于 HDI 板需求疲软；供给层面，伴随2009 年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI 技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、大陆的 PCB 厂纷纷大量投资扩产HDI 板应以对市场旺盛需求，且伴随 2001 以来欧美手机及制作手机最多的 EMS厂将制造中心转移到大陆，大部分 HDI 产能跟随由欧洲向大陆转移，大陆HDI 板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成 HDI 产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通 HDI 产品价格下降趋势明显。