PCB行业竞争格局分散 大陆产值增速最快

消费电子功能日益复杂，线路密度、孔密度等要求越来越高，HDI生产成本并未下降

随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI 板一般采用积层法（Build-up）制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的 HDI板一般为 1 次积层，高阶 HDI 采用 2 次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术，近年流行的任意层互联 HDI 更是需要投入巨大时间及设备资金，HDI 板生产成本越来越高。

综上，在 HDI 板价格下滑，生产成本高企的背景下，普通 HDI 板的利润薄如纸，盈利性并不乐观，部分 HDI 供应商出现亏损局面，亦有一些 PCB 厂重新慎重考虑其 HDI 扩产计划。相比之下，高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广，价值量高，为当下及未来几年内 PCB 企业布局的重点领域，具备发展潜力。

PCB 行业竞争格局分散，中国为 PCB 行业第一制造大国

PCB 行业格局高度分散，在 2015 年 NTI-100 全球百强 PCB 企业排行榜中，2015 年全球排名前 20 的 PCB 供应商销售额共计 276 亿美元，占 2015 年全球PCB 总产值 46.8%，比重不到一半。

2000 年以前，全球 PCB 产值的 70%分布在欧美及日本等三个地区。进入 21世纪，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，PCB 产业重心不断东迁，形成新的产业格局。在本轮 PCB 产业转移的过程中，我国，及东南亚地区增长最快。据 Prismark 统计，从 2006 年开始，我国超过日本成为全球产值最大、增长最快的 PCB 制造基地，并已成为推动全球 PCB 行业发展的主要增长动力。到 2019 年，中国大陆的产值占比有望从 2014 年的 45.6%提升至 50.3%。

全球 PCB 产值稳定增长，中国大陆产值增速最快

根据 Prismark 预测，未来几年全球 PCB 电路板行业产值将保持持续增长，到2022 年全球 PCB 电路板行业产值将达到近 760 亿美元。目前在美洲、欧洲、日本、台湾、韩国、大陆等国家和地区中，大陆已成为 PCB 行业增长速度最快的地区，2019 年大陆的 PCB 产值有望达 336 亿美元，2014-2019 年 CAGR 约 5.1%，高于 PCB 行业全球产值 3.1%的增速。