寄予厚望的HelioX30遭遇量产难题 联发科还有机会吗？

亚洲工业网讯： 在经历了一年多的蛰伏，联发科近日正式发布了所谓的HelioX30高端处理器，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于 2017 年第二季度上市，这一处理器寄托了联发科向高端市场的迈进，曾几何联发科也是智能芯片的王者，联发科曾用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。短短两年在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额，依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，一度成为世界第二大手机芯片供应商。

2015年到了智能手机井喷时代后，联发科似乎没能继续上演。去年x20 x25冲击高端市场失败，留下一核有难九核围观的笑话，今年欲借助其高端芯片HelioX30冲击高端手机市场。但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、vivo、转投高通的骁龙660，最后只剩下昔日盟友魅族同病相惜。

据产业分析师冷希dev表示联发科业务部首次出现亏损，这使得这颗芯片给予的期望被进一步加大。

而台积电10纳米工艺的延期更是给了X30迎头一击，这使得这本应在16年底面世的X30硬是拖到了17年5月份，同病相怜的魅族更是苦不堪言。

我们来看看X30的纸面参数，10核10纳米，cat．10，拥有 10 核心和三丛集架构。相比上代产品，Helio X30 的性能提升 35％，功耗降低 50％。 2 x ARM Cortex－A73 （2．5GHz）＋ 4 x ARM Cortex－A53 （2．2GHz）＋ 4 x ARM Cortex－A35 （1．9GHz）构成。