一览顶级设备、材料厂商 领略芯片产业幕后英雄的风采

日本三菱瓦斯化学

公司经营范围：提供超高纯度过氧化物和高性能化学试剂

三菱瓦斯化学株式会社（MGC）是一家生产从通用化工产品到精细产品及功能材料，涉足领域广泛的世界知名化工品公司。从开发享誉世界的主打产品甲醇和过氧化氢，到采用独树一帜的技术生产芳香族功能性产品开创新时代，三菱瓦斯以“独特的技术提供特色产品”为宗旨，一直致力于引领时代先端的新型科技和新型材料的开发。

三菱瓦斯化学BT树脂全球市占率逾80%，这是封装载板上面可以用到的一个重要材料。

日本千住金属工业

公司经营范围：提供焊料及相关材料

日本千住金属工业公司自1938年创立以来，不断为电子、汽车等各种产业领域提供着不可或缺的焊锡材料、焊接设备、以及滑动轴承。例如在台湾分公司，生产BGA封装用之锡球(SOLDER BALL)、助焊剂(FLUX)、锡膏(PASTE)、 锡丝(WIRE)、锡棒(BAR)；在高雄分公司，则负责锡膏(PASTE)制造，助焊剂(FLUX)装填及分析。

日本新光电气工业

公司经营范围：提供塑料层压积板和散热器

Shinko Electric Ind. Co., Ltd.( 新光电气工业株式会社 )成立于1946年9月12日，总部位于日本的长野市，是日本的IC基板制造商之一，于1984年12月21日在日本证券交易所上市。

公司为全球的知名大厂，2008年全球PCB厂营业额排名第12名，主要生产IC基板、印刷电路板、半导体封装用的导线架，公司在IC基板技术包括闸球阵列封装基板、覆晶基板等。

公司的客户有Intel，主要提供微处理器使用的覆晶基板。

Sumco

公司经营范围：提供外延硅晶圆和抛光硅晶圆

Sumco株式会社是全球第二大硅晶圆厂，于1999年由日本住友金属及三菱材料合资而成，2005年改名Sumco，总部设在东京，以生产各种半导体硅晶片，包括抛光片、外延片和特殊晶圆，并透过子公司生产太阳能电池之硅晶圆。生产硅晶圆供应美国、英国、法国、印尼、新加坡、中国（包括台湾）及韩国等市场。

应用材料

公司经营业务：提供工厂设备、备件和服务

应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。