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二 配套资金及国开行融资带来的债务减轻
本次交易配套募集资金中合计20．27亿元就将用于长电新科，分别用于投资eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目和偿还1．2亿美元并购贷款，投资金额分别为13．27亿元和7亿元。假设上述配套募集资金于2016年10月末到位，其他资产、负债不变，长电新科截至2016年10月末资产负债率将从78．40％下降至67．70％，本次交易配套募集资金对长电新科资产负债率下降作用明显。如果在此基础上进一步扣除由长电科技担保并承诺在永续证券持有人向其提出赎回请求时进行偿付的2亿永续证券，本次交易完成后长电新科实际资产负债率将降低至60％以下。而星科金朋本身的资产负债率处于行业正常水准。因此，长电科技在可预见的期限内，债务将大幅减轻。
同时，和国开行5年160亿的融资合作，是国开行支持国内半导体龙头企业的实质性利好行为，国开行的低息贷款，将对大幅改善长电科技的资产负债率产生直接的良好效果。国开行的利息较低（3个点左右），可以置换出长电科技之前的高息贷款减轻债务负担。
从行业角度来看，长电科技在2H存在有如下潜在利好
1 先进技术Fanou和SiP布局完善，长电科技已经领先。巨头持续投入Fanout先进封装技术，趋势确定下的拥有Fanout技术的封装企业将具有先发优势。台积电预期2017年提供的Fanout技术将为其带来5亿美元的营收。安靠收购了葡萄牙的Fanout公司，日月光在今年会投产Fanout，而长电科技的新加坡厂已经具有8000片／周的产能。对于SiP的观点，结合日月光和环旭电子的法说会指引，我们继续认为逻辑在于已有智能手机大客户中SiP渗透率提升叠加新客户SiP产品拓展共振，全年高增长可期。我们判断，SiP在通信产品方面拉动主要来自于两点：1 在已有智能手机大客户中新的SiP产品的应用，提升渗透率；2 已有SiP在新的智能手机客户中的应用。这一方面从国产智能手机的预研方面我们可以判断，趋势在加快。
2 从封装上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨／年扩充到10000吨／年，同时从一季度来看，同等下游客户，同等规格数量的需求环比增长30％，这还是在一季度传统淡季的情况下实现的。
同时，封装设备BB值从2016Q4以来维持在荣枯线1以上，并同比继续高位。从周期角度看，Q3Q4通常为半导体封测行业开工率较高的时期，而设备订购的leadtime以半年为期，因此封测行业的BB值在Q1会向上扬。我们通常可以通过Q1的封测行业设备BB值来判断半年后的封测景气度。2017年前两个月的封测设备BB值在1．49左右，预示今年2H封测行业的需求拉动产能填满可以高看一线。
3 从日月光的角度看长电科技的机会。我们认为，日月光和矽品的合并案在下半年有大概率会通过各核准会通过。两家的合并带来的潜在转单效应将给中国封装厂商带来实质性的机会。另外，日月光也认为，中国正在成为一个迅速扩张的市场，而且中国还有很多新的晶圆厂投资，最终将需要更多的后端支持。而日月光在大陆的业务仅占6％，在未来的大市场上，中国封装厂商拥有领先的卡位优势。
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