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置顶半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化?

模块化系统配置,具备极高的可靠性和可扩展性(系统平均故障间隔时间>350小时)。可在晶圆厂内快速完成重新配置,适用于多种应用和金属。
2017-04-01 09:05类目:电子电器

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