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东莞路登科技历时3年研发的第六代多功能回流焊治具，通过"模组化快换系统+高温合金基板"设计，可兼容从01005到LGA256全类型元件，支持-55℃~300℃极端温度循环，打破行业瓶颈。
三大技术突破
1、 智能变形结构：合金定位针自动适应不同PCB厚度（0.2-5mm）
2、 零热变形框架：碳纤维复合材料确保300次热循环后平整度＜0.01mm
3、 全自动清洁：集成高压气吹+静电吸附双系统，清渣时间缩短至15秒
客户见证
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供应链企业：治具切换时间从25分钟降至90秒
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二级供应商：BGA焊接不良率从1.2%降至0.15%
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合作工厂：年节省治具采购费用超380万元
